I-Connect007China |

I-Connect007 十二月 16, 2022

高密度互连从诞生到大规模量产，再到技术普及已经很多年了，目前国内HDI产量已经占据了全球产量的半壁江山，应对传统的100微米级别线宽线距的电路板国内厂家早已不在话下。同时高密度互连也在不断进化，如今已 ...查看更多

Sky News 十二月 14, 2022

本文要点电子产品中有许多噪声源，可能出现在系统内部和外部。噪声耦合抑制技术在电路设计层面和物理布线中实施，以抑制特定的噪声源。可以通过布线前和布线后仿真来评估噪声耦合抑制技术的有效性。 ...查看更多

Sky News 十二月 14, 2022

本文要点电子产品中有许多噪声源，可能出现在系统内部和外部。噪声耦合抑制技术在电路设计层面和物理布线中实施，以抑制特定的噪声源。可以通过布线前和布线后仿真来评估噪声耦合抑制技术的有效性。 ...查看更多

Sky News 十二月 01, 2022

越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA（球栅阵列）来说，电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小，才能用于比HDI（高密度互连）电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多

Sky News 十二月 01, 2022

越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA（球栅阵列）来说，电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小，才能用于比HDI（高密度互连）电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多

Barry Olney, In-Circuit Design 十二月 01, 2022

对于内部带状线层（图1），通过由平面之间的信号走线引导的多层PCB介质材料进行电磁（EM）能量传播，但它在外部微带层上的行为略有不同。微带层通常在一侧有完整接地平面，且允许辐射从无边无际的表面进入空气 ...查看更多

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